产品介绍
DDJ-1030是室温快速固化高导电有机硅橡胶，有效简化了有机硅EMI垫圈到金属基板导电粘接的问题。室温下与空气中的湿气反应，固化成高性能弹性体，固化时的收缩率小，固化速度快，导电性好，无挥发性有机化合物（VOCs），不污染周围的环境。固化后的硅橡胶具有优异的物理和电气性能。
构成
· 硅橡胶
· 镀银铜粉
产品特性
· 单组份，使用简单方便，适合流水线操作
· 导电性能优异
· 弹性体，具有良好的抗冲击和变形能力
· 附着力好
· 耐紫外线、耐高温
应用领域
· 用于粘接电感导体及其它导电体
· 消费电子产品的导电EMI垫片
· EMI塑料制品
· 金属铸造产品
· 导电接头和包装
· 导电密封和浸渍
性能指标
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物 理 机 械 性 能 |
测试方法 |
单位 |
DDJ-1235 |
DDJ-1030 |
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基材 |
硅橡胶 |
硅橡胶 |
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导电填料 |
石墨镀镍 |
镀银铜粉 |
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颜色 |
黑色 |
褐色 |
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物理状态 |
膏状 |
膏状 |
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表干时间，23℃ |
ASTM C679 |
min |
10-30 |
10-30 |
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50%RH |
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24小时固化深度 |
mm |
3 |
3 |
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密度 |
ASTM D792 |
g/cm3 |
2.5±0.1 |
2.9±0.1 |
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硬度 |
ASTM D2240 |
shoreA |
65±5 |
65±5 |
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拉伸强度 |
ASTM D412 |
MPa |
＞1.6 |
＞2.0 |
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断裂伸长率 |
ASTM D412 |
% |
100 |
80 |
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压缩长久变形 |
ASTM D395 |
% |
＜20 |
＜20 |
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（23℃×70h） |
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附着力，使用底涂， |
ASTM D1002 |
MPa |
＞1.5 |
＞2.0 |
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Al基材 |
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使用温度 |
MIL-G-83528 |
℃ |
-55～125 |
55～125 |
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体积电阻率 |
MIL-G-83528 |
Ω·cm |
＜0.1 |
＜0.05 |
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屏蔽效能，100MHz-10GHz |
MIL-STD 258 |
dB |
85-110dB |
90-120dB |
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(典型值） |
使用方法：
1、基材准备
所有表面都必须清洁干燥、除油并且洗掉所有可能影响粘接能力的污染物，适用的清洗溶剂包括：异丙醇、丙酮和甲乙酮。在许多基材，例如玻璃、金属和绝大多数的工程塑料上不用底涂都可以粘接，但是对通常粘接效果不好的材料，如PTFE、聚乙烯、聚丙烯、PET 和其它一些类似的材料上要做底涂处理。如果要达到*佳的粘接效果，推荐使用底涂剂，经过溶剂清洗之后，用浸涂、刷涂或喷涂的方法涂敷一薄层的底涂剂，让底涂剂在室温下，相对湿度等于或大于50%时干燥15到60分钟。为了粘接效果更好，可配合使用相关底涂产品DDJ-0010：
（1）用异丙醇等溶剂清洗表面或用砂纸或粗麻布等打磨材料表面至表面粗糙
（2）用喷涂、刷涂或浸涂的方式让基材表面附着一薄层底涂剂，让底涂剂在50%相对湿度下至少干燥15到60分钟。
2、固化工艺和时间：
（1）胶体接触空气中的湿气固化，一定时间内（10-30分钟）胶体表面结皮。
（2）胶体是由表面向里面逐渐固化的。25℃及50%相对湿度下24小时胶体的固化深度是2-3mm。很深的部分，尤其是不容易接触到湿气的地方需要更长的时间才能固化完全，在湿度较低时，固化时间会相对应延长。在使用或包装粘接好的部件前，用户*好能等足够长的时间以确保粘接部分完全固化。
3、储存与有效期：
· 低温储存，在-5℃-10℃未开封的原包装产品保质期为6个月。
· 开封后剩余产品在不使用时一定要牢固地密封保存，再次使用时在储存时容器的顶端可能会形成固化物，这个固化物很容易去掉，且不影响剩余产品的品质，可以继续使用。