电磁兼容设计(EMC设计)内容清单

电磁兼容设计(EMC设计)内容清单
来源:电磁兼容设计(EMC设计)内容清单作者:ractron

电磁兼容设计(EMC设计)内容清单——电磁兼容EMC整体方案设计 


1. 方案设计
1）明确所开发的设备或系统要满足的电磁兼容标准。有时，根据用户的要求或实际情况（例如，周围有高灵敏度的接收机，或产生强干扰的设备），需要提出项目专用的电磁兼容要求。
2）设计接口电路，尽量使用平衡接口电路。必要时，可以在接口电路上是用隔离变压器、光耦合器件等提高抗共模干扰的能力；
3）电路中避免使用高速的脉冲信号，脉冲信号的上升和下降要尽量平缓，模拟电路的带宽要尽量窄（通过选择带宽适当的器件和加适当滤波电路来限制带宽）；
4）尽量使用大规模集成电路，这样可以获得很小的环路面积，提高抗干扰性；
5）确定系统内的关键电路部分，包括强干扰源电路、高度敏感电路，考虑对这些电路采取特殊的隔离措施（局部屏蔽、滤波）；
6）确定需要隔离的电路的隔离界面。隔离界面的确定原则是: 穿过界面的信号线尽量少，并且频率尽量低（以便采取滤波措施）；
7）根据系统的工作原理和地线设计的原则，画出系统的地线图（地线图上可以不标具体器件、电路，仅标出不同的电路模块），不同性质的电路用不同的地线，不同的地线用不同的符号表示；
8）确定需要采取哪些干扰抑制措施，例如屏蔽、滤波等，需要的屏蔽效能和滤波性能（包括频率范围、衰减量等）；
9）电缆线分组，将信号线按照高频、低频、数字、模拟、电源等特性分组，不同组的信号不要安排在一根电缆内，否则不但容易造成互相干扰问题，而且不利于采取滤波措施。


2. 结构设计
1）首先确定制造屏蔽机箱的材料，分析屏蔽效能的要求，看是否有低频磁场（1KHz以下的）屏蔽要求，如果没有，可以选择钢、铝、铜等常用的材料作屏蔽材料或采用塑料机箱内部喷涂电磁屏蔽涂料。如果有低频磁场的屏蔽要求，需要采用坡莫合金等高导磁率的材料。
2）如果使用高导磁率材料，是否有条件做热处理，恢复其由于加工而损失的导磁率；
3）确定机箱上需要低阻抗搭接的部位；（例如屏蔽体的接缝、静电放电电流的路径、滤波器的接地、系统公共地线等）
4）低阻抗搭接的实现方法(保证必要的低阻抗)，对于永久性连接，最理想的方法是焊接，对于长缝隙，要连续焊接（需要注意的是，连续焊接时会产生变形）；
5）非永久性搭接的处理方法，一般采取电磁密封衬垫，选用什么种类的电磁密封衬垫，综合考虑屏蔽效能、密封衬垫安装方式、电化学相容性、价格等问题；
6）安装电磁密封衬垫的表面的导电性如何保证；
7）充分考虑电磁密封衬垫形成的反弹力造成面板的变形，面板的刚度要足够；
8）在恶劣环境（潮湿、盐雾等环境）中使用，或衬垫材料与屏蔽基体材料电化学不相容时，用适当的环境密封措施，隔绝潮气；
9）进出屏蔽机箱的电缆是否采取了措施，例如屏蔽或滤波（屏蔽一般对频率较低的干扰抑制作用较好，高频时的效果取决于屏蔽电缆的结构和屏蔽层的端接方式），电缆的屏蔽层与电缆两端的机箱是否满足“哑铃模型”的要求；
10）对于传输频率较低的信号的电缆，或一端没有屏蔽体的屏蔽电缆（如连接传感器的电缆），在电缆端口处采取滤波是最好的解决方案；
11）滤波器的安装方式是否正确，是否解决了滤波器良好接地、滤波器输入输出端耦合、滤波器与电缆入口之间的导线过长等问题。
12）如果使用了滤波连接器或滤波阵列板，在滤波连接器或滤波阵列板与机箱之间要安装电磁屏蔽密封衬垫；
13）电源线滤波器的外壳要直接搭接在金属机箱上，电源线要尽量短；
14）最好（数字设备更是如此）在电源入口使用带电源插座的滤波器；
15）机箱上的缝隙或孔洞尽量远离强辐射源（例如，导线、电缆、线路板等）或敏感电路；
16）机箱上不能有任何金属物体直接穿过机箱；
17）通风孔上如果使用蜂窝板，蜂窝板与机箱之间必须使用电磁密封衬垫；
18）显示窗口的处理方法，如果使用屏蔽玻璃，在屏蔽玻璃与机箱之间必须使用电磁密封衬垫；
19）针对设备上所有会受到静电放电试验的部位，根据电流从阻抗最小的路径流过的原则，预测一条电流泄放的路径，然后分析；静电放电路径上或附近是否有敏感电路；
20）对静电放电路径附近敏感电路进行电磁屏蔽，屏蔽层接到电路地上；
21）如果采用的是非屏蔽机箱，要在电缆入口处设置一块较大的金属板，为电缆接口处的滤波、电缆屏蔽层端接提供条件；


３．电路与线路板设计
1）线路板层数的确定，综合考虑电磁兼容性要求和成本，成本允许时，尽量使用四层以上的线路板，设置一层地线面；
2）充分考虑器件的位置和方向；
3）避免时钟谐波重合，对每个时钟信号做一张谐波表；
4）对于多层线路板，要是高速信号、高敏感信号与地线层相邻布置；
5）按照电路的工作频率、电平大小、数字电路/模拟电路划分，将不同性质电路分别布置在线路板的不同区域，使干扰电路与敏感电路远离；
6）不同区域的电路（对应不同性质的电路）使用不同的地线和电源，不同的地线和电源在一点连接起来；
7）对于多层线路板，不同区域的地线面在边缘处要满足20H法则（即，地线面的边沿要比电源层或信号线层的边沿外延出20H，H是地线面与信号线层之间的高度）；
8）对于专门设置地线面的多层线路板，要避免地线面上有长缝隙（地线不连续）（不包括为了分割不同地线而有意设置的缝隙）,如果地线面上有长缝隙，不能有信号线穿过地线面上的裂缝（在缝隙的上方或下方跨过缝隙）；
9）时钟信号的回路面积必须尽量小；
10）在关键信号线（高频或特敏感的信号）的临近设置回流线（信号地线）；
11）如果采用双层线路板，必须设置地线网络（A面打上横线，B面打上竖线，在两者相交处通过金属化过孔将两者连接起来，作为地线使用）；
12）高速时钟线尽量短，并且不要换层布线，拐角不要90度，以免阻抗发生突变，造成信号反射；
13）所有的走线，如果它的长度（英寸）大于信号上升/下降时间（ns），应该使用端接电阻（典型值33Ω）；
14）对所有长度（英寸）大于信号上升/下降时间（ns）的走线进行仿真分析；
15）高速时钟电路尽量远离I/O端口，防止高频信号耦合到电缆上，借助电缆产生功模辐射；
16）在I/O区域将逻辑地与机壳以非常低的阻抗连接起来，这点非常关键；
17）I/O接口上使用独立的地线，这块独立的地线与线路板上的其它部分地线仅通过一点连接，这块地线专门为滤波和屏蔽层提供干净地；
18）安装在线路板上的I/O接口滤波器，要尽量靠近电缆进出口，使滤波器和电缆连接器之间（屏蔽机箱之间）的联线最短；
19）I/O接口电缆的驱动电路要靠近机箱上的连接器；
20）对所有I/O电缆进行共模滤波，将所有I/O电缆集中在线路板的设定I/O区域；
21）作为I/O接口滤波的旁路电容与机壳之间的连接必须阻抗很低；
22）芯片上安装的散热器片要多点接到信号地上；
23）线路板上的局部屏蔽必须选择走线最少的界面，并对所有穿过屏蔽盒的走线滤波；
24）电源解耦电容的容量尽量小；
25）电源解耦电容与芯片电源引脚和地线引脚之间的引线尽量短；
26）使用多只相同容量的电源解耦电容，对于双排引线器件，至少2只，对于方形封装的器件，至少4只；
27）板卡（上面有高频噪声器件或外拖电缆）必须与母板的地或机壳妥善（不能依靠连接器内的接地插针）连接起来。

4. 电缆设计
１）扁平电缆尽量在每根信号线旁边配一根地线，条件不允许时，每两根信号线配一根地线；
２）情况允许时，使用双绞线，但是用双绞线时，注意两端电路接地，不要形成较大的地线回路；
３）使用同轴电缆时，注意外层的端接和两端电路的接地，不要形成除了外层以外的第二条回流路径；
４）电缆远离屏蔽体上的缝隙，开口；
５）设备外部电缆的屏蔽层与屏蔽机箱要３６０度搭接；
６）对于设备外部电缆，确保屏蔽层与屏蔽机箱之间的低阻抗搭接；
７）电缆上安装铁氧体磁环，根据需要调整绕在铁氧体磁环上的导线的匝数；
８）尽量不将不同的信号线安排一个连接器或电缆中。
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